上海國(guó)際半導(dǎo)體展SemiconChina
展會(huì)介紹
2023上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SemiconChina），展覽時(shí)間：2023年6月29日~7月1日，展覽地點(diǎn)：中國(guó)上海浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)上海新國(guó)際博覽中心，
舉辦周期：每年一屆，展覽面積：10萬(wàn)平方米，參展商：8萬(wàn)人，參展商及參展品牌數(shù)量達(dá)600個(gè)。
自1988年首次在上海舉辦以來(lái)，SEMICONChina已成為中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一，囊括了當(dāng)今世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的主要設(shè)備和材料制造商。
SEMICONChina見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)蓬勃發(fā)展和加速發(fā)展的歷史，也必將為中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)未來(lái)的繁榮做出貢獻(xiàn)。
展覽范圍
設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等。
半導(dǎo)體材料：硅片、硅鍺材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、抗靜電材料
產(chǎn)品與技術(shù)：IC產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品；
半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)
