中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會 NEPCON Chin
展會介紹
2023年中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（NEPCON China ），展會時(shí)間：2023年07月19日~07月21日，
展會地點(diǎn)：中國-上海-浦東新區(qū)國展路1099號-上海世博展覽館，舉辦周期：一年一屆，展會面積：42000平米，
參展觀眾：35000人，參展商數(shù)量及參展品牌達(dá)到600家。
NEPCON China 2023致力于將先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體、新型顯示等熱門行業(yè)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。
展會將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、
測試測量、半導(dǎo)體封測、電子制造服務(wù)（EMS)等展區(qū)。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴(kuò)大邀請至35,000名來自光電、
照明、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品、醫(yī)療等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗(yàn)行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會見上下游業(yè)務(wù)伙伴。
展品范圍
展品范圍: 電子元器件、焊接設(shè)備、電子材料&防靜電、成品組裝自動化集成、機(jī)器視覺及傳感技術(shù)、電子制造服務(wù)、
半導(dǎo)體封測廠、測試與測量設(shè)備、其他表面貼裝技術(shù)、氣動設(shè)備&配件、工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件、
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備與配件、貼裝技術(shù)和設(shè)備、噴涂設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動控制設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等
